ESP32-S3
ESP32-S3
Xtensa® LX7 dual-core de 32 bitsProcessador dual-core com aceleradores para IA e processamento de sinal
PROCESSADOR
Dual-Core
Até 240 MHz
MEMÓRIA SRAM
512 KB
+ 16 KB RTC SRAM
GPIO DISPONÍVEIS
45
Pinos I/O programáveis
Kit de Desenvolvimento Oficial

Placa de desenvolvimento padrão da Espressif Systems para a série ESP32-S3
Processador
Arquitetura
Xtensa® LX7 dual-core de 32 bits
Núcleos
2 (Dual-core)
Frequência
Até 240 MHz
Coprocessador ULP
Sim (RISC-V)
Aceleradores IA
Sim (Vector Instructions para IA)
Conectividade RF
Wi-Fi
IEEE 802.11 b/g/n (2.4 GHz, até 150 Mbps)
Bluetooth
Bluetooth 5.0 LE
Zigbee/Thread
Não
Matter
Não
Ethernet
Não
CAN
Não
Estrutura de Memória
SRAM
512 KB
SRAM RTC
16 KB
ROM
384 KB
Flash Externa
Até 1 GB via QSPI/Octal SPI
PSRAM Externa
Até 1 GB via QSPI/Octal SPI
Consumo de Energia
Especificações típicas medidas sob 3.3V com 25°C de temperatura ambiente. O consumo absoluto depende ativamente do ciclo de trabalho (duty cycle) das interfaces Wi-Fi/Bluetooth e da frequência de clock configurada via software.
Modo Ativo
78 mW (~24 mA @3.3V)
Modem Sleep
20-30 mA
Light Sleep
0.8 mA
Deep Sleep
7 µA
Periféricos Disponíveis
GPIO
45
ADC
2x SAR ADC de 12 bits, até 20 canais
DAC
Não
Touch
14 canais capacitivos
UART
3
SPI
4 (SPI0/1 para Flash, SPI2/3 para uso geral)
I2C
2
I2S
2
PWM
LED PWM (até 8 canais), Motor PWM (6 canais)
USB
1 (USB OTG 1.1)
Interfaces de Hardware Especiais
LCD
Interface LCD RGB de 8/16 bits
Câmera
Interface DVP de 8/16 bits
SDIO
1 (SD/SDIO/MMC Host)
Sensor Temperatura
1 (interno)
Limites Operacionais de Temperatura
Operação
-40°C a 65/85/105°C
Armazenamento
-40°C a 150°C
Pronto para começar a prototipar?
Explore toda a nossa grade de placas de desenvolvimento de parceiros oficiais para a série ESP32-S3. Compare dimensões, conversores USB-serial e pinagens prontas para protoboards.