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ESP32-S3

ESP32-S3

Xtensa® LX7 dual-core de 32 bits

Processador dual-core com aceleradores para IA e processamento de sinal

PROCESSADOR

Dual-Core

Até 240 MHz

MEMÓRIA SRAM

512 KB

+ 16 KB RTC SRAM

GPIO DISPONÍVEIS

45

Pinos I/O programáveis

Kit de Desenvolvimento Oficial

ESP32-S3 DevKit - Placa de Desenvolvimento

Placa de desenvolvimento padrão da Espressif Systems para a série ESP32-S3

Processador

Arquitetura

Xtensa® LX7 dual-core de 32 bits

Núcleos

2 (Dual-core)

Frequência

Até 240 MHz

Coprocessador ULP

Sim (RISC-V)

Aceleradores IA

Sim (Vector Instructions para IA)

Conectividade RF

Wi-Fi

IEEE 802.11 b/g/n (2.4 GHz, até 150 Mbps)

Bluetooth

Bluetooth 5.0 LE

Zigbee/Thread

Não

Matter

Não

Ethernet

Não

CAN

Não

Estrutura de Memória

SRAM

512 KB

SRAM RTC

16 KB

ROM

384 KB

Flash Externa

Até 1 GB via QSPI/Octal SPI

PSRAM Externa

Até 1 GB via QSPI/Octal SPI

Consumo de Energia

Especificações típicas medidas sob 3.3V com 25°C de temperatura ambiente. O consumo absoluto depende ativamente do ciclo de trabalho (duty cycle) das interfaces Wi-Fi/Bluetooth e da frequência de clock configurada via software.

Modo Ativo

78 mW (~24 mA @3.3V)

Modem Sleep

20-30 mA

Light Sleep

0.8 mA

Deep Sleep

7 µA

Periféricos Disponíveis

GPIO

45

ADC

2x SAR ADC de 12 bits, até 20 canais

DAC

Não

Touch

14 canais capacitivos

UART

3

SPI

4 (SPI0/1 para Flash, SPI2/3 para uso geral)

I2C

2

I2S

2

PWM

LED PWM (até 8 canais), Motor PWM (6 canais)

USB

1 (USB OTG 1.1)

Interfaces de Hardware Especiais

LCD

Interface LCD RGB de 8/16 bits

Câmera

Interface DVP de 8/16 bits

SDIO

1 (SD/SDIO/MMC Host)

Sensor Temperatura

1 (interno)

Limites Operacionais de Temperatura

Operação

-40°C a 65/85/105°C

Armazenamento

-40°C a 150°C

Hardware Fisico

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