ESP32
ESP32 (Clássico)
Xtensa® LX6 dual-core de 32 bitsO modelo original com processador dual-core e ampla gama de periféricos
PROCESSADOR
Dual-Core
Até 240 MHz
MEMÓRIA SRAM
520 KB
+ 16 KB (dividida em RTC FAST e RTC SLOW) RTC SRAM
GPIO DISPONÍVEIS
34
Pinos I/O programáveis
Kit de Desenvolvimento Oficial
Placa de desenvolvimento padrão da Espressif Systems para a série ESP32
Pinos com Restrição de Uso
Nem todo pino do ESP32 está livre para uso geral. 23 deles têm alguma condição: já estão ocupados por memória, são lidos durante o boot ou só funcionam como entrada. Vale conferir antes de fechar o esquemático.
Somente entrada
6 pinosAceitam apenas leitura. Não podem ser configurados como saída e não possuem resistores de pull-up ou pull-down internos. Se precisar de um, coloque no circuito.
Ligados à memória flash/PSRAM
8 pinosJá estão conectados à memória de onde o firmware é lido. Usá-los como GPIO comum normalmente trava o chip ou corrompe a execução. Em módulos com flash interna eles nem chegam ao encapsulamento.
Strapping (modo de boot)
4 pinosO chip lê o nível destes pinos no instante do reset para decidir como inicializar. Dá para usá-los depois do boot, mas o circuito externo não pode forçar o nível errado durante o reset, senão a placa não inicia ou entra em modo de gravação sozinha.
Gravação e depuração
6 pinosSão a UART de gravação e as linhas de JTAG. Continuam utilizáveis como GPIO, mas ao reaproveitá-los você perde o caminho de gravar e depurar a placa sem desconectar o que estiver ali.
Não podem ficar flutuando
1 pinoPrecisam de nível definido por hardware: pull-up externo ou circuito RC de atraso. Deixá-los soltos causa reset aleatório ou inicialização instável.
Estes grupos vêm dos mesmos dados do diagrama de conexões. Lá você vê pino a pino todas as funções, o domínio de alimentação e os avisos completos de cada um.
Abrir diagrama de pinosProcessador
Arquitetura
Xtensa® LX6 dual-core de 32 bits
Núcleos
1 (Single-core) ou 2 (Dual-core)
Frequência
Até 240 MHz
Coprocessador ULP
Sim
Aceleradores IA
Não
Conectividade RF
Wi-Fi
IEEE 802.11 b/g/n (2.4 GHz, até 150 Mbps)
Bluetooth
Bluetooth 4.2 BR/EDR (Clássico) e Bluetooth LE (dual mode)
Zigbee/Thread
Não
Matter
Não
Ethernet
Sim (Ethernet MAC integrado)
CAN
1 (CAN 2.0, TWAI®)
Disponibilidade e Ferramentas
ESP-IDF mínimo
Desde o início (v3.x e anteriores)
Core Arduino
Sim (147 definições de placa no core oficial)
Depuração
JTAG externo (requer sonda, ex.: ESP-PROG)
Encapsulamento
QFN48 (6×6 mm) e QFN48 (5×5 mm)
Módulos disponíveis
ESP32-MINI-1, ESP32-PICO-MINI-02, ESP32-PICO-V3, ESP32-PICO-V3-02 e mais 11
Segurança e Criptografia
AES
AES-128/192/256
SHA
SHA-1/256/384/512
RSA / MPI
Sim (RSA/MPI até 4096 bits)
ECC (curvas elípticas)
Não
ECDSA em hardware
Não
HMAC
Não
Assinatura Digital (DS)
Não
Key Manager
Não
Gerador aleatório (RNG)
Sim (TRNG por hardware)
Criptografia de flash
Sim (AES-256, esquema legado)
Secure Boot
V1 (AES, legado); V2 (RSA-3072, RSA-PSS) a partir da revisão v3.0 (ECO3)
Proteção contra DPA
Não
Estrutura de Memória
SRAM
520 KB
SRAM RTC
16 KB (dividida em RTC FAST e RTC SLOW)
ROM
448 KB (para boot e funções core)
Flash Externa
Até 16 MB via QSPI
PSRAM Externa
Até 8 MB via QSPI (em módulos específicos como WROVER)
Consumo de Energia
Especificações típicas medidas sob 3.3V com 25°C de temperatura ambiente. O consumo absoluto depende ativamente do ciclo de trabalho (duty cycle) das interfaces Wi-Fi/Bluetooth e da frequência de clock configurada via software.
Ativo (CPU 240MHz)
30-68 mA
Ativo (Wi-Fi TX)
180-240 mA
Modem Sleep
20-44 mA
Light Sleep
0.8 mA
Deep Sleep
10-150 µA
Hibernação
5 µA
Periféricos Disponíveis
GPIO
34
ADC
2x SAR ADC de 12 bits, até 18 canais
DAC
2x DAC de 8 bits
Touch
10 canais capacitivos
UART
3
SPI
4 (SPI, HSPI, VSPI - 2 podem ser usados para Flash/PSRAM)
I2C
2
I2S
2
PWM
LED PWM (até 16 canais), Motor PWM
USB
Não
Interfaces de Hardware Especiais
SDIO
1 (SD/SDIO/MMC Host), 1 (SDIO/SPI Slave)
Sensor Hall
1 (interno)
Sensor Temperatura
Não (retirado do datasheet em 2018; sem driver no ESP-IDF)
Limites Operacionais de Temperatura
Operação
-40°C a 125°C
Armazenamento
-40°C a 150°C
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