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Xtensa® LX6 de 32 bits y doble núcleo

ESP32

El modelo original con procesador dual-core y amplia gama de periféricos

Procesador
Dual-core
Hasta 240 MHz
SRAM
520 KB
+ 16 KB (dividida en RTC FAST y RTC SLOW) de SRAM RTC
GPIO
34
pines programables
Arquitectura
Xtensa
Xtensa® LX6 de 32 bits y doble núcleo

Kit de desarrollo oficial

Placa de desarrollo ESP32

Placa estándar de Espressif para la serie ESP32.

Pines con restricción de uso

No todos los pines del ESP32 están libres para uso general. 23 de ellos tienen alguna condición: ya están ocupados por memoria, se leen durante el arranque o solo funcionan como entrada. Conviene comprobarlos antes de cerrar el esquemático.

Solo entrada

6 pines
  • SENSOR_VP · GPIO36
  • SENSOR_CAPP · GPIO37
  • SENSOR_CAPN · GPIO38
  • SENSOR_VN · GPIO39
  • VDET_1 · GPIO34
  • VDET_2 · GPIO35

Aceptan únicamente lectura. No pueden configurarse como salida y no poseen resistencias de pull-up o pull-down internas. Si necesita una, agréguela en el circuito externo.

Conectados a la memoria flash/PSRAM

8 pines
  • GPIO16
  • GPIO17
  • SD_DATA_2 · GPIO9
  • SD_DATA_3 · GPIO10
  • SD_CMD · GPIO11
  • SD_CLK · GPIO6
  • SD_DATA_0 · GPIO7
  • SD_DATA_1 · GPIO8

Ya están conectados a la memoria desde donde se lee el firmware. Usarlos como GPIO común normalmente bloquea el chip o corrompe la ejecución. En módulos con flash interna ni siquiera llegan a los pines del encapsulado.

Strapping (modo de arranque)

4 pines
  • MTDI · GPIO12
  • MTDO · GPIO15
  • GPIO2
  • GPIO0

El chip lee el nivel lógico de estos pines en el instante del reset para decidir cómo inicializarse. Pueden usarse después del arranque, pero el circuito externo no debe forzar el nivel incorrecto durante el reset, de lo contrario la placa no iniciará o entrará en modo de descarga inesperadamente.

Grabación y depuración

6 pines
  • MTMS · GPIO14
  • MTDI · GPIO12
  • MTCK · GPIO13
  • MTDO · GPIO15
  • U0RXD · GPIO3
  • U0TXD · GPIO1

Son la UART de grabación y las líneas de JTAG. Siguen utilizables como GPIO, pero al reutilizarlos pierde la posibilidad de grabar y depurar la placa sin desconectar lo que esté conectado allí.

No deben quedar flotando

1 pin
  • CHIP_PU

Requieren un nivel lógico definido por hardware: pull-up externo o circuito RC de retardo. Dejarlos sueltos causa reinicios aleatorios o un arranque inestable.

Estos grupos proceden de los mismos datos que el diagrama de conexiones. Allí podrá consultar pino a pino todas las funciones, el dominio de alimentación y los avisos completos.

Abrir diagrama de pines

Procesador

Arquitectura
Xtensa® LX6 de 32 bits y doble núcleo
Núcleos
1 (Single-core) o 2 (Dual-core)
Frecuencia
Hasta 240 MHz
Coprocesador ULP
Sí
Aceleradores de IA
No

Conectividad

Wi-Fi
IEEE 802.11 b/g/n (2.4 GHz, hasta 150 Mbps)
Bluetooth
Bluetooth 4.2 BR/EDR (Clásico) y Bluetooth LE (modo dual)
Zigbee/Thread
No
Matter
No
Ethernet
Sí (Ethernet MAC integrado)
CAN
1 (CAN 2.0, TWAI®)

Herramientas y disponibilidad

ESP-IDF mínimo
Desde el inicio (v3.x y anteriores)
Core Arduino
Sí (147 definiciones de placa en el core oficial)
Depuración
JTAG externo (requiere sonda, ej.: ESP-PROG)
Encapsulado
QFN48 (6×6 mm) y QFN48 (5×5 mm)
Módulos disponibles
ESP32-MINI-1, ESP32-PICO-MINI-02, ESP32-PICO-V3, ESP32-PICO-V3-02 y 11 más

Seguridad

AES
AES-128/192/256
SHA
SHA-1/256/384/512
RSA / MPI
Sí (RSA/MPI hasta 4096 bits)
ECC (curvas elípticas)
No
ECDSA en hardware
No
HMAC
No
Firma digital (DS)
No
Key Manager
No
Generador aleatorio (TRNG)
Sí (TRNG por hardware)
Cifrado de flash
Sí (AES-256, esquema heredado)
Secure Boot
V1 (AES, heredado); V2 (RSA-3072, RSA-PSS) a partir de la revisión v3.0 (ECO3)
Protección contra DPA
No

Memoria

SRAM
520 KB
SRAM RTC
16 KB (dividida en RTC FAST y RTC SLOW)
ROM
448 KB (para arranque y funciones del núcleo)
Flash externa
Hasta 16 MB vía QSPI
PSRAM externa
Hasta 8 MB vía QSPI (en módulos específicos como WROVER)

Consumo de energía

Valores típicos a 3,3 V y 25 °C. El consumo real depende del ciclo de trabajo de la radio y de la frecuencia de reloj configurada.

Activo (CPU 240MHz)
30-68 mA
Activo (Wi-Fi TX)
180-240 mA
Modem Sleep
20-44 mA
Light Sleep
0.8 mA
Deep Sleep
10-150 µA
Hibernación
5 µA

Periféricos

GPIO
34
ADC
2x SAR ADC de 12 bits, hasta 18 canales
DAC
2x DAC de 8 bits
Touch
10 canales capacitivos
UART
3
SPI
4 (SPI, HSPI, VSPI - 2 se pueden usar para Flash/PSRAM)
I2C
2
I2S
2
PWM
LED PWM (hasta 16 canales), Motor PWM
USB
No

Interfaces especiales

SDIO
1 (SD/SDIO/MMC Host), 1 (SDIO/SPI Slave)
Sensor Hall
1 (interno)
Sensor de temperatura
No (retirado de la hoja de datos en 2018; sin controlador en ESP-IDF)

Límites de temperatura

Operación
-40°C a 125°C
Almacenamiento
-40°C a 150°C

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